江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 main business:半导体封装设备的研发、生产、销售;计算机软件产品的开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续(在营、开业、在册)
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 2010年09月10日
- 王敕
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- 2010年09月10日 至 永久
- 苏州市工商行政管理局
- 2017年08月25日
- 常熟经济技术开发区科创园102室
- 半导体封装测试设备的研发、生产、销售;计算机软件产品的开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | accuracy | www.aaa-equip.com |
网站 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司网站 | http://www.aaa-equip.com/ |
网站 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | http://www.aaa-equip.com |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103151272B | 一种二极管封装设备 | 2016.07.06 | 本发明公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于上述的机座上;驱动机构,其 |
2 | CN106354038A | 微组装设备智能控制系统 | 2017.01.25 | 本发明公开了一种微组装设备智能控制系统,其包括:电流值检测单元,用于对微组装设备的各个工位伺服电机内 |
3 | CN103151273B | 二极管封装设备 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,设置于机 |
4 | CN205328174U | 不停机上料装置 | 2016.06.22 | 本实用新型公开了一种不停机上料装置,其包括:底座;送料台,其上可拆卸地设置有堆栈台或者料盒;进料台, |
5 | CN103762192B | 高精度装片机 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种高精度装片机,其包括:点胶工位,其上设置有点胶装置;装片工位,与上述点胶工位依次设置 |
6 | CN105314393A | 不停机上料装置 | 2016.02.10 | 本发明公开了一种不停机上料装置,其包括:底座;送料台,其上可拆卸地设置有堆栈台或者料盒;进料台,其与 |
7 | CN103177984B | 封装全过程视觉监控方法 | 2015.12.02 | 本发明公开了一种封装全过程视觉监控方法,其包括以下步骤:1)在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个 |
8 | CN104992918A | 装片机自动校准方法及系统 | 2015.10.21 | 装片机自动校准方法及系统,方法包括步骤101:通过摄像头获取具有吸嘴和顶针的图像;步骤102:获取该 |
9 | CN103159167B | 传感器封装设备 | 2015.09.30 | 本发明公开了一种传感器封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,其设置于 |
10 | CN204583614U | 用于半导体封装设备的点胶头压针机构 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的点胶头压针机构,其安装于点胶机构的出胶处,该用于半导体封装设 |
11 | CN103177975B | 摆臂软着陆方法 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种摆臂软着陆方法,其包括以下步骤:1)通过一驱动机构驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下首先运 |
12 | CN204497208U | 用于集成电路封装设备的料片进给机构 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括多个方向的运动平台,该运动平台由驱动机构 |
13 | CN204497202U | 双摆臂封装设备 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种双摆臂封装设备,包括机座、点胶机构、封装台和承片台,其还包括:主轴,其安装于封装 |
14 | CN103177976B | 二极管封装方法 | 2015.07.01 | 本发明公开了一种二极管封装方法,包括以下步骤:将下料片置于一输送单元上,输送单元将下料片输送至第一点 |
15 | CN104701227A | 用于集成电路封装设备的料片进给机构 | 2015.06.10 | 本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,包括多个方向的运动平台,该运动平台由驱动机构驱动 |
16 | CN104701224A | 双摆臂封装设备 | 2015.06.10 | 本发明公开了一种双摆臂封装设备,包括机座、点胶机构、封装台和承片台,其还包括:主轴,其安装于封装台和 |
17 | CN204303789U | 引脚定位装置及包括它的引脚定位整体装置 | 2015.04.29 | 本实用新型公开了一种引脚定位装置,其包括:第一定位元件,其上开设有至少一凹槽,该第一定位元件上沿其长 |
18 | CN104538340A | 引脚定位装置及包括它的引脚定位整体装置 | 2015.04.22 | 本发明公开了一种引脚定位装置,其包括:第一定位元件,其上开设有至少一凹槽,该第一定位元件上沿其长度方 |
19 | CN203707100U | 高精度装片机 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种高精度装片机,其包括:点胶工位,其上设置有点胶装置;装片工位,与上述点胶工位依次 |
20 | CN203588986U | 装片机的自动对位机构及包括它的装片机 | 2014.05.07 | 本实用新型公开了一种装片机的自动对位机构,其包括:对位平台,其上分设有放置芯片和基板的位置;分别连接 |
21 | CN103762192A | 高精度装片机 | 2014.04.30 | 本发明公开了一种高精度装片机,其包括:点胶工位,其上设置有点胶装置;装片工位,与上述点胶工位依次设置 |
22 | CN103545236A | 装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法 | 2014.01.29 | 本发明公开了一种装片机的自动对位机构,其包括:对位平台,其上分设有放置芯片和基板的位置;分别连接上述 |